塑料已逐渐被选为电子元件的基体材料。在这类应用中设计者们希望找到能够释放静电荷而且能够屏蔽电磁能的热塑性材料。因此，美国通用电气公司先进材料/LNP部的Jay Amarasekera博士认为，所要面临的挑战是如何使原本绝缘的热塑性塑材料转变为具有抗静电性、防静电性、电磁干扰/无线电干扰屏功能或具有以上综合性能的产品。
        

    塑料本身就是非常好的绝缘体。固有的电绝缘性使塑料能够保持住静电荷，但无法屏蔽电磁干扰/无线电频率干扰（EMI/RFI）。最近，塑料已逐渐被选作为电子元件的基体材料，例如，制造电子计算机或其它消费品。由于塑料具有较高设计灵活性、质轻、可着色以及成本低等优点，正逐渐成为金属的替代品。因此，人们所面临的挑战是如何使原本绝缘的热塑性材料转变为具有抗静电性或防静电性或EMI/RFI屏蔽性能或具有以上综合性能的产品。 
         
    控制发热对于维护电子产品的可靠性和延长寿命是至关重要的。广泛使用的冷却方法对于分散器件产生的热量是很有效的，此类方法包括电风扇、金属或陶瓷吸热器、管材和扩展器等。随着人们对笔记本电脑、掌上电脑和其它便携式设备小型化的呼声越来越高，设计者们开始把目光投向具有创新性的散热方法，通过设计灵活、轻质导热的塑料来解决。 
         
    电子工业协会（EIA）标准第541条根据塑料对静电释放（ESD）和抗电磁/无线电频率干扰（EMI/RFI）能力的不同，将导电塑料进行了分类。表面电阻在105～1012欧/平米之间、导电性较低的材料具有较好的静电荷释放能力，用作抗静电产品。表面电阻小于105 欧/平米的塑料可以用作EMI/RFI屏蔽材料（图1）。